LED燈珠封裝是將LED芯片封裝成可以用于電子設備的產品的過程。LED燈珠封裝流程主要包括以下幾個步驟:
1、擴晶：采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。
2、背膠：將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。點銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。
3、固晶：將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。
4、定晶：將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個步驟;如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。
5、焊線：采用鋁絲焊線機將晶片(LED晶?；騃C芯片)與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即COB的內引線焊接。
6、初測：使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設備，簡單的就是高精密度穩壓電源)檢測COB板，將不合格的板子重新返修。
7、點膠：采用點膠機將調配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據客戶要求進行外觀封裝。
8、固化：將封好膠的PCB印刷線路板或燈座放入熱循環烘箱中恒溫靜置，根據要求可設定不同的烘干時間。
9、總測：將封裝好的PCB印刷線路板或燈架用專用的檢測工具進行電氣性能測試，區分好壞優劣。
10、分光：用分光機將不同亮度的燈按要求區分亮度，分別包裝。
11、入庫：之后就批量往外走,進入各個相關成品或半成品生產廠家!
以上是LED燈珠封裝的基本流程。封裝工藝的選擇和操作的準確性對LED燈珠的性能和壽命有很大影響。隨著技術的不斷發展，LED燈珠封裝工藝也在不斷優化和改進，以滿足不斷提高的市場需求。
